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【cnn matka】紧跟Intel!AMD处理器也要用玻璃基板封装
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简介据报道,AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术,玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势,并且拥有卓越的机械、物理、光学特性,能够 ...
据报道,紧跟AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的处理产品。相比当前普遍使用的器也cnn matka有机基板封装技术,玻璃基板具有超低平面度、用玻更高热稳定性和机械稳定性等突出优势,璃基并且拥有卓越的板封机械、物理、紧跟光学特性,处理能够容纳更多密度的器也连接和晶体管。
去年9月,用玻cnn matkaIntel就宣布了面向下一代先进封装技术的璃基玻璃基板产品。该产品变形减少50%,板封整体互连密度有望提升多达10倍。紧跟此外,处理三星等半导体企业也一直在推进玻璃基板技术。器也
据了解,AMD将在EPYC处理器和Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装技术。目前,AMD EPYC 9004系列已经集成了多达13个小芯片,而Instinct MI300A更是有多达22个不同模块组成。这些模块包括3个Zen4 CCD CPU单元、6个RDNA GPU单元、4个IOD输入输出单元、8个HBM3高带宽内存单元以及一个2.5D中介层。
预计未来玻璃基板封装技术将成为科技产业的一个重要发展方向,并在高性能系统级封装领域发挥重要作用。
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