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【dp rajdhani day chart】三星宣布获首个2nm AI芯片订单
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简介自三星电子官网获悉,7月9日,三星电子宣布将向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工艺和先进2.5D封装技术的Interposer-Cube SI-Cube S) ...
自三星电子官网获悉,星宣芯片7月9日,布获三星电子宣布将向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工艺和先进2.5D封装技术的订单dp rajdhani day chartInterposer-Cube S(I-Cube S)一站式半导体解决方案。
本文引用地址:
据介绍,星宣芯片2.5D先进封装I-Cube S技术是布获一种异构集成封装技术,通过将多个芯片集成在一个封装中,订单从而提高互连速度并缩小封装尺寸。星宣芯片
声明中称,布获Preferred Networks的订单dp rajdhani day chart目标是借助三星领先的代工和先进的封装产品,开发强大的星宣芯片AI加速器,以满足由生成式AI驱动的布获日益增长的计算需求。
三星电子在业界首次量产了采用GAA晶体管结构的订单3nm制程节点后,在性能和功率效率方面进行了进一步提升,星宣芯片并成功获得了2nm制程的布获订单,巩固了GAA技术领先地位。订单
基于本次合作,三星电子和Preferred Networks计划未来展示用于下一代数据中心和生成式AI计算市场的开创性AI芯粒解决方案。
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